AMD 锐龙7000 Raphael Zen 4 晶片组曝光：二级缓存翻倍到 1024KB

IT之家 4 月 18 日消息，在此早先有消息称之为，AMD 目前早已开始原型车 Ryzen 7000 三部桌面上 CPU 和 X670 该平台，计划于 5 月底在台湾电子展 Computex 上推出并在第三季度初发售。

今年早些时候，同一个 MilkyWay 文档中所消失了两个确实 CPU，Benchleaks 能够将其辨认为 AMD Raphael ES CPU，泄漏的其余部分最主要 16 核和 8 核其余部分。

今天有一款全新的全新 AMD Ryzen AMD早已消失在了 MilkyWay 文档中所，届时是 Raphael 的原型车机种，结果显示为“100-000000514-03_N” AMD Family 25 Model 97 Stepping 1 / A60F11，不过几乎被辨认为 AMD 建设工程样本，可能是 RPL-B1 步进的产品。

根据 Benchleaks 的说法，这无论如何是 AMD Ryzen 7000 三部的 Raphael CPU，具有适当的原材料机种 ID（早先的机种为 96）。

这个 AMD Ryzen 7000“Raphael”建设工程样品采用了 8 个除此以外的 Zen 4 本体，拥有 1024KB（二级）寄存器（是同一文档中所 AMD R7 5800X 的两倍），届时 AMD 为其 Zen 4 芯片增加了一倍寄存器。

根据早先的爆料，AMD Ryzen 7000 三部台式 CPU 可能将具有以下特性，具体可参考IT之家在此早先报道：

全新 Zen 4 管理模式 CPU 软件包（IPC 大跃进） 基于全新的三星电子 5nm 工艺工业用，以及 6nm IOD 配上 LGA1718 连接埠的全新 AM5 该平台 支持双出口处 DDR5 CPU 28 个 PCIe 出口处（CPU 主要用途） 105-120W TDP（上限 170W）合肥看妇科去哪家好
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