东吴证券：载板供需缺口仍存，金龙布局优势显著

东吴证券发布新闻调查结果称，总体布局IC载板子中小企业有资金来源壁垒(的工厂及设备投建资金来源生产力大)、关键技术壁垒(技艺高难度更佳)以及客户壁垒(客户认证周期长)，因此新进入的玩家的市场生产力释放出来仍需一段时间，但是随着企业生产力的问题提升，企业其实质后方仅仅普遍存在，对于兴森、深南、崇达等在IC载板子领域有优先总体布局的中小企业能更好的享用企业红利，该行看好内资龙头中小企业在企业持续向外、转换国产替代的双重红利下，更进一步业绩将实现势头向外。推荐兴森科技(002436.SZ)；劝告高度重视：深南电南路(002916.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、崇达关键技术(002815.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、景旺电子元件(603228.SH)、南欧新材(688519.SH)、方邦股份(688020.SH)。

事件真相：2021年12年初21日，据此前：欣兴理事长曾子章在附注电南路板子国际展览上坚称，预计更进一步2-3年载板子跟半导体一样畅旺，其中BT载板子2024年翻倍粮食供应平衡，ABF高端载板子供应紧迫至2026年。

东吴证券主要观点如下：

近三年载板子行市场生产力仍将紧迫，BT及ABF载板子其实质后方仍将普遍存在：

IC载板子相较传统的PCB板子，生产关键技术下限高，认证高难度高、周期长，年内中小企业难以实现规模量产，所以无论是BT载板子还是ABF载板子以外大多以日、韩以及附注中小企业等居多;而且从过去欣兴、鹏秉等主要玩家的扩产节奏来看，重心原则上围绕ABF高阶载板子，例如载板子龙头欣兴电子元件将2022年资本支出调高至358.38亿总金额，以支持ABF在附注地区的市场生产力扩张，满足市场的强劲生产力，但是扩产进度仍不能满足企业的生产力增长。因此从当前企业其实质格局来看，由于IC载板子关键技术及技艺高难度高，市场生产力释放出来仍需要一段时间，因此企业景气度仍将持续向外。

内资中小企业纷纷总体布局载板子业务，龙头反超劣势总体：

以外从大陆中小企业来看，IC载板子总体布局反超的主要是兴森科技(驱动器载板子居多)、深南电南路(MEMS/指纹等居多)、东莞越亚(的设备居多)。其中兴森科技2021年H1载板子产品销售为2.95亿元，yoy+111.06%，其中2W平米/年初的市场生产力一直受制于满产状态(除2月份春节影响外)，整体良率提升至96%+；其次深南电南路2021年H1载板子产品销售为10.95亿元，yoy+45.79%，市场生产力利用率大多受制于高低水平;除此之外，崇达关键技术通过并购普诺威也实现IC载板子业务总体布局，2020年月份普诺威营业收入yoy+81.14%，净利润营业收入+273.63%;从市场生产力总体布局来看，兴森科技2012年开始总体布局IC载板子业务、深南电南路2011年投入生产试生产，在关键技术、技艺及客户等各方面大多有密不可分的积累，龙头反超劣势总体。

危险性上会：IC载板子市场生产力释放出来不及预期危险性;制品价格上涨危险性;ABF载板子供应不及预期危险性。

本文编选自东吴证券调查结果，观察家：侯宾，智通财经编辑：丁婷。

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