争夺芯片制造话语权 英特尔斥资千亿建造美国第二大芯片制造厂

占去比2019年分之一79%，原定2025年将超出82%。但当今世界矽稀缺以及多样的市场需要环境也使得各国强化了对矽蓄积品设计的审查，并促使各国以及地区争夺矽从业者的领导权。

从欧美半导体化工厂的投建速度来看，自2017年以来，欧美已建成39个矽半导体厂。在这些化工厂中都，有35家为欧美独资化工厂，其余为外资独资化工厂。欧美中国地区仅有当今上进行时中都最多的矽半导体厂建设建设。

SEMI蓄积业学术研究与咨询管理人员副总监冯莉在2021第十六届“欧美芯”集成电路蓄积业作出贡献年会上回应，在市场需要、政策以及款项导向下，当今世界的雷公力发电即将发生移到。2000年，当今世界雷公力发电分布中都欧美只占去2%，月底宾夕法尼亚州和日本帝国占去据了当今世界一半以上的雷公力发电，而在2010年，欧美这一数据集占去到了9%。到2020年，欧美已经占去据当今世界蓄积量（雷公力发电）17%。

芯谋学术研究主管分析师顾文军则在此前的采访中都对记者回应，矽是周期性蓄积业，但仍然来看欧美矽的雷公力发电仍然存在孔洞依然很大。“如果不积极扩蓄积，至2025年国际间雷公力发电孔洞将拉大到非常少相当于8个中都芯国际的雷公力发电。”顾文军真是。

顾文军忽视，半导体厂商雷公力发电不足制分之一了欧美ROM结构设计蓄积业的增速。2020年，位于欧美中国地区的半导体厂商雷公力发电计8英寸半导体分之一150万片/月初，而欧美ROM结构设计的企业的全部雷公力发电需要计8英寸半导体超出200万片/月初，孔洞超出50万片/月初。通过搜索国际间半导体装配建设的建设原因和预想，芯谋学术研究原定，到2025年由于半导体装配雷公力发电建设比较严重落后于ROM结构设计蓄积品的的发展速度，这一孔洞将一直增大。

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