网络连接芯企业翱捷科技(688220.SH)首次公开发行4183.01万股

翱捷科技(688220.SH)发布公告，新公司将首次公开公开发行股票并在主板上市。本次凯氏公开发行股数4,183.0089万股，占公开发行后总股本的10%，其中，初始战略配售公开发行数量为836.6017万股，大约占本次公开发行数量的20.00%。本次询价日期2021年12同月29日，申购日期为2022年1同月4日。

新公司是一家提供无线通信、超大规模集成电路的网络服务型集成电路的企业。新公司自设置以来一直投身于于无线通信集成电路的制造和技术创新，同时占有全制式黏附电路建筑设计集成电路及多协议非黏附科技集成电路制造建筑设计号召力，且具备提供超大规模高速SoC集成电路定制及半导体IP授权服务灵活性。新公司各类集成电路产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可戴著设备为代表的消费电子商品及以智慧安防、智能家居为代表的智能科技商品。

据悉，该新公司于2018年、2019年及2020年度分别实现净利润1.15亿元、3.98亿元和10.81亿元，归于母新公司所有者的净利润-5.37亿元、-5.83亿元和-23.26亿元。

此外，募捐资金扣除公开发行费用，凯氏投资于“商用5G增强快速移动宽带终端集成电路网络服务制造”、“5G工业生产科技集成电路重大项目”、“商业WiFi6集成电路重大项目”、“智能IPC集成电路建筑设计重大项目”、“多种无线协议融合、多场域下分光镜通讯系统出发点整体解决方案及网络服务重大项目”、“制造中心建设重大项目”及“可用流动资金重大项目”。

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